01
高NA CO₂激光聚焦物镜
面向CO₂激光中远红外波段设计,采用ZnSe等红外材料及多片像差校正结构,在较高数值孔径条件下实现稳定聚焦。
适用于: · CO₂激光微加工 · 非金属加工 · 电子器件加工 · 半导体相关工艺 · 科研激光平台。
查看详情
面向CO₂激光中远红外波段设计,采用ZnSe等红外材料及多片像差校正结构,在较高数值孔径条件下实现稳定聚焦。
适用于: · CO₂激光微加工 · 非金属加工 · 电子器件加工 · 半导体相关工艺 · 科研激光平台。
查看详情
用于9.3μm CO₂激光加工系统,采用高NA红外光学设计,NA 0.32,后工作距离约35mm,可实现高能量集中和稳定聚焦。适用于激光打腔、精密打孔、微加工及精细刻蚀等应用,支持参数定制。
适用于: · CO₂激光打腔 · 精密激光打孔 · 激光微加工 · 半导体精密加工 · PCB激光刻蚀 · 激光打标与微结构加工
查看详情
面向CO₂激光中远红外波段设计,采用ZnSe等红外材料及多片像差校正结构,在较高数值孔径条件下实现稳定聚焦。
适用于: · CO₂激光微加工 · 非金属加工 · 电子器件加工 · 半导体相关工艺 · 科研激光平台
查看详情
获取支持
欢迎说明应用场景、波段范围、尺寸边界、成像或反射要求,我们可以先帮助判断更适合的产品大类与技术路径。