35 mm F/1.0长波红外热成像镜头
工作于8–14 μm长波红外波段,焦距35 mm、F/1.0,可匹配640×512及384×288等非制冷红外探测器,用于中等视场热成像。
适用于: · 工业热检测 · 红外监测 · 无人平台 · 设备状态检测 · 环境监测 · 红外传感器集成。
查看详情Infrared Imaging Lenses
当前分类
Infrared Imaging Lenses
覆盖近红外至长波红外成像,根据探测器、工作波段、焦距、F数、视场及温度范围进行光学系统匹配与定制。
工作于8–14 μm长波红外波段,焦距35 mm、F/1.0,可匹配640×512及384×288等非制冷红外探测器,用于中等视场热成像。
适用于: · 工业热检测 · 红外监测 · 无人平台 · 设备状态检测 · 环境监测 · 红外传感器集成。
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红外镜头成像模组面向8–14μm长波红外成像应用,将红外镜头与成像组件进行集成设计,支持8–50mm焦距、1.2英寸靶面及CS接口,具有较宽视场和较近最近物距,可根据设备结构和成像需求提供定制化配置。
适用于: · 工业红外成像设备 · 工业检测系统 · 自动化检测设备 · 光电成像系统 · 红外传感设备 · 嵌入式成像设备 · 红外设备集成
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微型红外相机256/384/640采用12μm像元红外探测器及专用红外成像芯片,提供256×192、384×288和640×512三种分辨率,支持8–14μm波段成像。整机尺寸约21×21mm,重量小于8g,具备低功耗、小体积、高集成度特点,便于嵌入工业检测、自动化设备及各类紧凑型光电系统。
适用于: · 工业红外成像设备 · 工业检测与状态监测 · 自动化检测设备 · 机器视觉系统 · 光电设备集成 · 嵌入式成像设备 · 便携式检测设备
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9.1mm无热化长波红外镜头,采用F1.02大光圈设计,工作波段8–12μm,平均透过率Tavg>91%,固定焦,支持0.5m至无穷远成像,采用光学无热化设计,工作温度-40~+85℃,适用于红外成像及相关设备集成。
适用于: · 工业红外成像 · 红外设备集成 · 设备状态监测 · 工业视觉检测 · 户外红外成像 · 光电成像系统
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采用48.5mm焦距和F/1.0大光圈设计,工作波段覆盖8–12μm,视场角14.4°×10.9°,采用光学无热化设计,可在-40~55℃环境下保持稳定成像。镜头支持手动调焦、接口定制及IP68防护,适用于工业热成像及红外设备集成。
适用于: · 工业热成像检测 · 红外设备集成 · 设备状态监测 · 户外红外成像 · 工业视觉检测 · 红外传感设备
查看详情采用35mm焦距和F/1.0大光圈设计,适配640×512@12μm探测器,视场角12.5°×10°,系统透过率≥89%。采用定焦结构和M34接口,适用于红外成像、工业监测及光电设备集成,可根据设备需求定制。
适用于: · 红外成像设备 · 工业热成像检测 · 工业状态监测 · 光电检测设备 · 户外成像系统 · 红外设备集成
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采用大口径光学设计,焦距23mm,有效通光口径113mm,F/1.0大光圈,工作波段覆盖8–12μm长波红外。可匹配640×512至1280×1024等热成像探测器,适用于工业热成像、户外监测及红外设备集成。
适用于: · 工业热成像检测 · 电力设备热状态监测 · 石化设备红外检测 · 户外红外监测 · 无人机热成像设备 · 热成像设备集成
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面向8–12 μm非制冷红外探测器设计,采用无热化光学结构,在较宽环境温度范围内降低离焦变化,同时兼顾小型化和大视场成像。
适用于: · 小型热像仪 · 无人设备 · 红外监控 · 工业测温 · 智能感知及嵌入式红外成像系统。
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采用3.2 mm短焦距和F/1.0大光圈设计,面向紧凑型近红外及低照度成像系统,在有限结构空间内获得较大视场。
适用于: · 近红外机器视觉 · 嵌入式成像 · 低照度监测 · 小型红外相机 · 智能视觉设备
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